PCB kartı üretiminin tüm sürecinin analizi

1. Prototipleme

Şematik ve Yerleşim

Prototip Tanımı: Bu aşamada mühendisler ürünün ön özelliklerini tanımlar.PCB'ler'lerürünün işlevsel gereksinimlerine, performans göstergelerine ve fiziksel boyutlarına göre belirlenir. Bu, gerekli katman sayısının, bileşenlerin türü ve miktarının ve beklenen çalışma ortamının belirlenmesini içerir.

Yerleşim Planlaması: Mühendisler, elektronik bileşenlerin yerleşimini planlamak için profesyonel PCB tasarım yazılımını kullanacaklardır. Bu sadece sinyal akışını ve elektromanyetik uyumluluğu değil aynı zamanda termal yönetimi, güç dağıtımını ve mekanik yapı uyumluluğunu da hesaba katar.

Düzen Doğrulaması

Kural Kontrolü: Tasarımın üretim ve elektrik spesifikasyonlarını karşıladığından emin olmak amacıyla tasarımın iz genişliği, aralık, bileşen aralığı vb. gibi belirli tasarım kurallarına uygun olup olmadığını kontrol etmek için otomatik araçlar kullanın.

Sinyal ve Termal Analiz: PCB üzerindeki yüksek hızlı sinyallerin iletim kalitesini değerlendirmek için simülasyon yazılımı aracılığıyla sinyal bütünlüğü analizi yapılır. Aynı zamanda termal analiz de yapılarakPCB'ler'lerYüksek yük altında kararlı çalışmayı koruyabilir.

2. İmalat Hazırlığı

Malzeme Seçimi

Substrat Malzemesi: Bir substrat malzemesi seçerken elektriksel özellikleri, mekanik mukavemeti, termal özellikleri ve maliyetinin dikkate alınması gerekir. Örneğin, FR-4 yaygın olarak kullanılan bir alt tabaka malzemesidir; PTFE ise mükemmel yüksek frekans performansından dolayı yüksek performanslı uygulamalarda kullanılır.

Bakır folyo: Bakır folyonun kalınlığı devrenin akım taşıma kapasitesini ve sinyal iletim kalitesini etkiler. Mühendisler mevcut talebe ve sinyal özelliklerine göre uygun bakır folyo kalınlığını seçeceklerdir.

Üretim dosyası oluşturma

Fotolitografi dosyası: Tasarımın fotolitografi dosyasına dönüştürülmesi kritik bir adımdır çünkü sonrakinin kalitesini ve doğruluğunu doğrudan etkiler.