Gömülü Bara PCB'si

Gömülü Bara PCB'si

Jiubao Gömülü Busbar PCB'yi fabrikamızdan satın aldığınızdan emin olabilirsiniz. Baralar, yüksek akım baskılı devre kartlarıdır ve aynı zamanda güç aktarma organları ve güç uygulamaları için yüksek akım ve mikroelektronik kontrolü tek bir sistemde birleştiren bir teknoloji olan baralar ve elektronik sistemlerin entegrasyonudur. Bu kombinasyon, yüksek akım taşıma kapasitesi ve güç dağıtan bileşenlerin ısı dağılımını elde etmek için baskılı devre kartına (PCB) baralar ve diğer toplu bakır teller eklenerek elde edilir.

Gömülü Bara PCB'sinin Tanıtımı:

Gömülü bara PCB'leri, giderek daha fazla yüksek mukavemetli bileşenlerin ve yüksek güçlü bileşenlerin ısı dağıtma gereksinimlerini karşılayan ve ayrıca yüksek termal iletkenliğe sahip bakırın ısı dağıtma gereksinimlerini karşılayan yaygın olarak kullanılmaktadır. Gömülü bara PCB baskılı devre kartı, presleme sırasında bakır çekirdeğin önceden öğütülmüş yuvaya gömülmesini ifade eder. Lamine prepregler, bakır çekirdeği baskılı devre kartına bağlamak için kullanılır. Gömülü bakır çekirdek, iç FR4 epoksi levha ile doğrudan temas halindedir ve PCB kullanıldığında ısı hızla bakır bloğa aktarılır. Isı daha sonra bakır çekirdek yoluyla havadan uzaklaştırılır. Isı yayma etkisi, gömülü bakır çekirdekli PCB'den daha iyidir, işlem basittir, maliyet düşüktür ve uygulama beklentisi geniştir. Bakır çekirdeği PCB'ye gömmek, bakır çekirdeğin şekil tasarımı, bakır çekirdeğin boyutu ve pürüzsüzlüğü ve PCB'nin freze oluğu gibi teknik zorluklarla eşleşmesi gereken önemli bir süreçtir, aksi takdirde güvenilirlik sorunları olacaktır. kolaylıkla oluşur. JBPCB, birçok tanınmış yeni enerji taşıtı endüstrisi için teknik destek ve tedarik sağlayan gömülü bara PCB'leri üretiminde uzun yıllara dayanan bir deneyime sahiptir.

Yeni enerji araçlarının geliştirilmesiyle birlikte, yeni enerji araç akülerinde daha fazla yenilik var. Yeni enerji araç aküsü, "sera gazı" emisyon kirliliğini azaltmak için yeni enerji teknolojisini kullanan yeni bir araç aküsü türüdür. Pilin şarj için şarj yığınına bağlanması gerekir ve hızlı şarj olan bakır gömülü veri yolu pcb'si büyük bir akım akış kapasitesine sahiptir ve son derece düşük dirençli bir iletkendir. Baranın ana işlevi yüksek akım iletmektir. Bara pcb, elektrikli araç motor kontrolörleri, yüksek voltajlı güç dağıtım kutuları, frekans dönüştürücüler ve fotovoltaik invertörler dahil olmak üzere yeni enerji endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir yüksek akım dağıtım ünitesi (bara bakır çubuk elektrik barası olarak da bilinir) gerektirir. . İnvertörler, rüzgar enerjisi dönüştürücüler, demiryolu taşımacılığı, motorlu taşıt çekiş cihazları, iletişim ve veri ekipmanı gibi ekipmanlar için yüksek voltaj, yüksek akım dönüştürme cihazı bara pcb ürünleri. Ürün, basit ve geleneksel yüksek voltaj ve yüksek akım dağıtımını gerçekleştirir ve geleneksel karmaşık düşük voltaj kontrol devrelerine yerleştirilebilir. Otomotiv endüstrisindeki veya aviyoniklerdeki tipik uygulamalar, yaklaşık 1000 amperlik akımları yönetiyor.

Yeni enerji araç dağıtım panolarında, devre kartlarında, akü paketlerinde, güç kaynağı ünitelerinde, akülü elektrik kontrol kabinlerinde, raylı geçişte, fotovoltaik invertörlerde, rüzgar enerjisinde, iletişim ve veride, güç elektroniğinde, yüksek voltaj dağıtım kutularında, frekans dönüştürücülerde ve motorlu araç çekiş cihazları, iletişim ve veri ekipmanları, yüksek voltaj vb., yüksek akım dönüştürme cihazları, ayrıca devre kartına yapısal sağlamlık sağlarlar.

Baranın temel amacı, standart bir devre kartının sağlayabileceği akım izlerini aşan büyük akımları iletmektir. Ürün, yüksek voltaj taşıyan, büyük akımın bağımsız dağılımına, kararlı büyük akıma, güçlü yalıtıma, yüksek verimliliğe, uzun hizmet ömrüne, verimli ısı dağılımı performansına, kararlı ve güvenlidir.

S1: Otomobil endüstrisi sertifikanız var mı?
C1: Evet, yüksek güçlü uygulamalar için baskılı devre kartlarının gerçekleştirilmesine yardımcı olmak amacıyla otomotiv endüstrisi için IATF 16949 sertifikasına sahibiz, ayrıca UL sertifikası da sağlayabiliriz.
S2: PCB'ye gömülü bakır çekirdek için hangi belgeleri sağlamalıyız ve laminat yapısı farklı mı?
A2: Tasarlanan çizimler farklı yazılımlar tarafından açıldığında veya yorumlandığında bozulacaktır. Gerber dosyaları en iyi (Protel, power pcb, PAD'ler) yazılım çizimleri ve metin açıklamalarıdır.
S3: Lamine yapı nasıl ifade edilmelidir?
A3: İlk olarak, Gerber dosyalarının her katmanı vardır ve başka bir PDF'deki her katman farklı renkler + metin açıklamasıyla işaretlenebilir.
S4: Gömülü bara PCB'sinin depolama süresi ve ortamı için gereksinimler nelerdir?
A4: Gömülü bara PCB'sinin sıcaklığı ve nemi, ürünün ömrünü etkileyecektir. Vakumlu plastik film ambalajının altında sıcaklık 25±2â; nem %55±5 bağıl nemdir ve kalite 6 ay garantilidir. Vakumlu plastik film ambalajı çıkarılmışsa gömülü bara PCB kaynak konumu DNIG uzun süre havaya maruz kalacak ve kaynak bileşenlerini etkileyecek oksidasyon meydana gelecektir.