PCB Düzeni

PCB Düzeni

Tasarımda PCB düzeni önemli bir bağlantıdır. Bunun için daha önceki hazırlık çalışmalarının yapıldığı söylenebilir. Tüm PCB düzeninde, düzenin tasarım süreci en sınırlı, beceriler en küçük ve iş yükü en büyük olanıdır. PCB düzeni sonuçlarının kalitesi, kablolamanın etkisini doğrudan etkileyecektir, bu nedenle, makul bir PCB düzeninin başarılı bir PCB tasarımının ilk adımı olduğu düşünülebilir.
Özellikle ön düzen, tüm devre kartının yapısı, sinyal akışı, ısı dağılımı ve yapı hakkında düşünme sürecidir. Ön düzen başarısız olursa, sonraki tüm çabalar boşa gidecektir. PCB düzeni, tek taraflı düzeni, çift taraflı düzeni ve çok katmanlı düzeni içerir. Ayrıca iki düzen yöntemi vardır: otomatik düzen ve etkileşimli düzen. Otomatik mizanpajdan önce, daha katı gereksinimlere sahip satırların ön mizanpajını yapmak için etkileşimli mizanpajı kullanabilirsiniz. Yansıma girişimini önlemek için giriş ucunun ve çıkış ucunun kenarlarının bitişik ve paralel olmasından kaçınılmalıdır. Gerekirse topraklama kablosu izolasyonu eklenmelidir. İki bitişik katmanın yerleşimi birbirine dik olmalıdır ve parazit eşleşme kolayca paralel olarak gerçekleşir.

Otomatik yönlendirmenin yönlendirme hızı, iyi düzene bağlıdır ve yönlendirmenin bükülme sayısı, geçiş sayısı, adım sayısı ve benzerleri dahil olmak üzere yönlendirme kuralları önceden ayarlanabilir. Genel olarak, önce keşif çözgü kablolaması yapılır ve kısa hatlar hızlı bir şekilde bağlanır ve ardından labirent kablolaması gerçekleştirilir. Ve genel etkiyi iyileştirmek için yeniden kablolamayı deneyin.

Mevcut yüksek yoğunluklu PCB tasarımı, açık deliğin uygun olmadığını zaten hissetti, çok sayıda değerli kablo kanalını boşa harcıyor, bu çelişkiyi çözmek için, yalnızca işlevini tamamlamayan kör delik ve gömülü delik teknolojisi ortaya çıktı. geçiş deliği. ve ayrıca kablolama işlemini daha rahat, sorunsuz ve eksiksiz hale getirmek için birçok kablolama kanalını kaydeder. PCB kartının tasarım süreci karmaşık ve basit bir süreçtir. İnsanlar bunu ancak kendileri deneyimlediklerinde gerçek anlamını kavrayabilirler.

Bir ürünün bir bütün olarak başarısı. Biri iç kaliteye dikkat etmek, diğeri ise genel estetiği dikkate almak. Ancak her ikisi de mükemmel olduğunda ürün bir başarı olarak kabul edilebilir.
Bir PCB kartında, bileşenlerin düzeni dengeli, yoğun ve düzenli olmalı ve üst kısım ağır veya ağır olmamalıdır.
PCB deforme olur mu?
Bir zanaat avantajı ayırıyor musunuz?
MARK puanları saklı mı?
Bulmacaya mı ihtiyacınız var?
Empedans kontrolü, sinyal koruma, sinyal bütünlüğü, ekonomi, ulaşılabilirlik için kaç katman garanti edilebilir?

Basılı tahta boyutu, işlenen çizim boyutuyla eşleşiyor mu? PCB üretim süreci gereksinimlerini karşılayabilir mi? Herhangi bir konumlandırma işareti var mı?
İki boyutlu ve üç boyutlu uzaylarda bileşenler arasında herhangi bir çelişki var mı?
Bileşenlerin düzeni yoğun ve düzenli mi? Her şey bitti mi?
Sık sık değiştirilmesi gereken bileşenler kolayca değiştirilebilir mi? Eklenti kartının cihaza takılması kolay mı?
Termal eleman ile ısıtma elemanı arasında uygun bir mesafe var mı?
Ayarlanabilir elemanı ayarlamak kolay mı?
Isı yayılımının gerekli olduğu yerlerde kurulu bir radyatör var mı? Hava akışı düzgün mü?
Sinyal akışı düzgün mü ve ara bağlantılar en kısa mı?
Fişler, prizler vb. mekanik tasarımla çelişiyor mu?
Hattın parazit sorunu düşünüldü mü?

PCB düzeni sırasında ve her ikisi de güç pimlerine yakın, tipik olarak 0,1µF olan bir baypas kapasitörü gerektirir. İzin endüktif reaktansını azaltmak için pim mümkün olduğu kadar kısa olmalı ve cihaza mümkün olduğunca yakın olmalıdır.

x

PCB düzeni sırasında. Akım nispeten büyükse, iz uzunluğunu ve alanını azaltmanız ve alanın her yerine akmamanız önerilir.
Giriş çiftlerindeki anahtarlama gürültüsü, güç kaynağı çıkışının düzlemine geçer. Çıkış güç kaynağının MOS tüpünün anahtarlama gürültüsü önceki aşamanın giriş güç kaynağını etkiler.
Devre kartında çok sayıda yüksek akım DCDC varsa, farklı frekanslar, yüksek akım ve yüksek voltaj atlama girişimi olacaktır.
Bu nedenle, akım akışını karşılamak için giriş güç kaynağının alanını azaltmamız gerekiyor. Bu nedenle, güç kaynağını düzenlerken, giriş güç kaynağının tam devre çalışmasından kaçınılması dikkate alınmalıdır.

S1: PCB düzeninin doğru olup olmadığı nasıl kontrol edilir?
A1: a) Devre kartı boyutunun ve çizimin gerektirdiği işlem boyutunun birbiriyle uyumlu olup olmadığı.
b ) Bileşenlerin düzeninin dengeli ve düzgün bir şekilde düzenlenip düzenlenmediği ve tüm yerleşimlerin tamamlanıp tamamlanmadığı.
c) , her düzeyde çatışma olup olmadığı. Bileşenler, çerçeveler ve özel olarak yazdırılması gereken düzeyin makul olup olmadığı gibi.
d) Yaygın olarak kullanılan bileşenlerin kullanımının kolay olup olmadığı. Anahtarlar, geçmeli kart takma ekipmanı, sık sık değiştirilmesi gereken bileşenler vb.
e ) Termal bileşenler ile ısıtma bileşenleri arasındaki mesafenin makul olup olmadığı.
f ), ısı dağılımının iyi olup olmadığı.
g ) , hattın girişiminin dikkate alınması gerekip gerekmediği
S2: PCB düzeni ayar becerileri nelerdir?
Tasarım, farklı aşamalarda farklı ızgara ayarları gerektirir. Düzen aşamasında, cihaz düzeni için büyük ızgara noktaları kullanılabilir; IC'ler ve konumlanmayan konektörler gibi büyük cihazlar için düzen için 50~100 mil'lik bir ızgara noktası doğruluğu kullanılabilirken, dirençler için kapasitörler ve indüktörler gibi küçük pasif bileşenler 25mil'lik bir ızgara kullanılarak yerleştirilebilir. Büyük ızgara noktalarının doğruluğu, cihaz hizalamasını ve yerleşim estetiğini kolaylaştırır.
S3: PCB yerleşim kuralları nelerdir?
A3:a ) Normal şartlar altında, tüm bileşenler devre kartının aynı tarafında düzenlenmelidir. Sadece üstteki bileşenler çok yoğun olduğunda, çip dirençler ve çip kapasitörler gibi sınırlı yüksekliğe ve düşük ısı üretimine sahip bazı cihazlar yerleştirilebilir, alt katmana SMD IC vb.
b) Elektriksel performansın sağlanması öncülünde, bileşenler düzgün ve güzel olacak şekilde ızgara üzerine yerleştirilmeli ve birbirine paralel veya dik olarak düzenlenmelidir. Genel olarak, bileşenlerin üst üste binmesine izin verilmez; bileşenlerin düzeni kompakt olmalı ve bileşenler tüm düzende olmalıdır. Eşit olarak dağıtılmalı ve yoğunlukta tutarlı olmalıdır.
c) Devre kartı üzerindeki farklı bileşenlerin bitişik ped desenleri arasındaki minimum boşluk 1MM'den fazla olmalıdır.
d), devre kartının kenarından olan mesafe genellikle 2 mm'den az değildir. Devre kartının en iyi şekli bir dikdörtgendir ve en boy oranı 3:2 veya 4:3'tür. Devre kartının yüzey boyutu 200 MM'ye 150 MM'den büyük olduğunda, devre kartının mekanik dayanıma dayanabileceği düşünülmelidir.
S4: PCB düzeni yerleştirme sırası nedir?
A4: a) Prizler, gösterge lambaları, anahtarlar, konektörler vb. yapıyla yakından eşleşen bileşenleri yerleştirin.
b) Büyük bileşenler, ağır bileşenler, ısıtma bileşenleri, transformatörler, IC'ler vb. gibi özel bileşenleri yerleştirin.
c) Küçük bileşenleri yerleştirin.